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紫金财经5月30日消息 联发科CCM部门高级副总裁兼总经理Jerry Yu表示，联发科计划在2024年推出其首款3nm车用芯片，然后最早在2025年实现量产。

5月29日，英伟达与联发科宣布，双方将共同为新一代智能汽车提供解决方案，合作的首款芯片锁定智能座舱，预计2025年问世，并在2026年至2027年投入量产。

据介绍，联发科将开发集成英伟达GPU 芯粒（chiplet）的汽车 SoC，搭载 NVIDIA AI 和图形计算 IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。