卡脚脖子
编者按：本文来自微信公众号远川研究所（ID：YuanChuanInstitution），作者：陈彬，编辑：李墨天，创业邦经授权发布。
2021年6月，日本众议院召开了一场主题为“复兴日本半导体产业”的研讨会，时值在疫情中遭遇重创的铠侠半导体（即东芝存储芯片部门）四处寻找接盘侠，日本存储芯片最后的火种奄奄一息，日本官方邀请了五位专家学者畅所欲言，为产业复兴出谋划策，压轴发言的是一个名叫汤之上隆的人。
(资料图片)
汤之上隆曾任职于日立、尔必达的一线研发部门，亲历了日本半导体产业从辉煌走向没落的整个过程。2015年，他将自己的经历与思考写进了《失去的制造业》一书，抛开其中对老东家和老领导的冷嘲热讽，《失去的制造业》堪称研究日本芯片产业的必读书目。
相比日本官方高举复兴大旗，汤之上隆在研讨会上建议大家以最快的速度躺平，让在场议员们大跌眼镜：“失去的半导体产业已无法挽回，继续投入就是浪费纳税人的钱。”
他认为，由于日本的半导体公司一直难以适应产业变化，早已错失历史机遇；如今与其瞎折腾，不如守护好最后一点家底：位于半导体产业链最上游的设备与材料[1]。
一块芯片封装前，会经历薄膜沉淀、光刻、蚀刻、清洗等多项工艺，每一步都需要特定的加工设备与原材料。过去数十年，日本企业一直是部分半导体设备的主要提供商。
而日本公司对半导体材料近乎垄断的地位更是威名在外：前段工序常用的材料有19种，其中14种都由日本企业主导。
2019年7月，随着日韩矛盾加剧，日本政府对韩国企业发起制裁，限制半导体核心材料的出口。铁锤刚砸下三天，三星掌门李在镕如坐针毡，专程赶赴日本恳求松口。
后来众议员的研讨会结束不久，汤之上隆就写了篇文章，标题叫“日本半导体设备和材料为何那么强？”，自豪之情溢于言表[2]。
极其夸张的市场份额
结果文章发出去没多久，日本就吃了一场败仗。2021年，韩国的SEMES强势崛起，超越日本企业SCREEN成为全球第六大半导体设备公司，其母公司正是在材料上被卡的翻白眼的三星。同一时期，三星一口气投资了十几家材料公司，希望在材料环节绕开日本。
另一个有趣的现象是，相比舆论对日本半导体材料垄断地位的艳羡，以及日本在化学、材料学等领域长期耕耘的赞誉，日本产业界却对这一成就评价复杂：
汤之上隆一边高度认可材料环节的强势地位，但一边称日本对韩国的断供“极其愚蠢”。另一位学者西村吉雄则在《日本电子产业兴衰录》中说，日本芯片产业衰落的原因之一，就是做了太多基础研究，反而忽视了应用和模式层面的创新。
日本的半导体材料常常是一个被舆论神化的产业，它实际上并不复杂，但也没有那么简单。
对韩国芯片公司而言，日本的贸易制裁，其威力不亚于往京畿道工厂丢一颗炸弹。
被限制出口的半导体材料共有三种，首当其冲的是氟化聚酰亚胺。这个念起来有些费嘴的化学物质，是部分OLED面板的原材料。一旦掐断供给，OLED电视等拳头产品将面临无货可出的窘境。
但对三星等韩企来说，更棘手的其实是另外两件“战略核武器”。
第一件是EUV光刻胶，打击目标是韩国半导体的“未来”。
光刻胶是光刻工艺的关键材料，而光刻又是芯片制造的核心工艺。目前最先进的光刻工艺是EUV（极紫外线），用于生产7nm以及更先进制程的芯片。
过去几年，三星一直在努力迭代自研的手机处理器Exynos，即便三星自己拥有7nm和5nm制程工艺，但也绕不开光刻胶这一环。此时，作为原材料的光刻胶遭到制裁，本就不富裕的日子变得更加雪上加霜。
另外，三星、SK海力士对下一代DRAM的研发也将被迫暂停。当前，市场上的DRAM产品仍在努力逼近10nm制程，尚且用不上EUV光刻这样的先进技术；但未来DRAM的制程大概率会提升至5nm，这便踏进了EUV光刻的领域。
EUV光刻
相比之下，第二把利器杀伤力更甚。这款名叫高纯度氟化氢的材料，足以扼住韩国半导体的“现在”。
氟化氢是一种清洗用的化学材料。清洗工艺能够去除芯片生产所带来的杂质，是影响芯片品质的关键环节。生产一款芯片大概需要500至1000个步骤，其中大约10%的步骤都得用到氟化氢进行清洗，堪称是半导体的“血液”。
一旦氟化氢库存告急，逻辑半导体（如CPU）、DRAM等主流半导体芯片均无法生产，能否开展日常业务都将打上一个问号[7]。
面对日本的咄咄逼人，危机感爆棚的韩国人使出了浑身解数，先是跑去WTO伸冤打官司，与此同时，政府牵头大搞国产替代，一口气投入了6万亿韩元的预算，三星也跟着投资了一批韩国本土的半导体材料企业。
在“打倒日本帝国主义”的号召下，同仇敌忾的韩国企业成功研发出了国产版本的高纯度氟化氢和EUV光刻胶。文在寅卸任前的新年致辞中，曾重点提及了上述成就。
文在寅视察韩国产氟化氢
然而，故事的走向却没有发生太多逆转：直到如今，日本依旧高度垄断着高纯度氟化氢和EUV光刻胶。
其地位之所以屹立不倒，和上述半导体材料的一大特质有关：日本垄断的材料，多是不能即插即用的非标准化产品。
其中氟化氢尤为典型——清洗并不是一项标准化的工艺，每个制造商都有各自的理解和流程。因此，关于氟化氢的使用，实际上有稀释、与氯化氢混合、与过氧化氢混合等多种完全不同的方案。而每种方案对氟化氢产品的要求又不太一样，均需要专门定制。
另一方面，大多数产品的理论原理和工艺技术都是公开的，但选材与配比的数值，甚至生产车间合适的温度和湿度，都需要漫长的实验才能得到最佳结果。材料的非标特质，会带来两方面影响：
（1）企业难以轻易更换解决方案以及相关供应商，一旦合作就是长期绑定。
在这方面，日本自己就吃过亏。1999年，日立和NEC两家龙头企业合资成立了存储企业尔必达，准备向领跑的三星发起进攻。但在公司成立的头两年，却爆发了严重的生产问题，市场份额也迅速下跌，而“罪魁祸首”之一正是日立和NEC的清洗方案不兼容。
因此，哪怕韩国企业自研出了高纯度氟化氢，依旧不能立刻摆脱日企的垄断，最快也需要至少1年时间做测试；而EUV光刻胶的更换周期则更久，通常需要测试2-3年才能搬上产线。
“有国产材料”和“用国产材料”，实际上是两件事。
（2）非标材料的制造工艺多且繁杂，甚至存在部分只可意会不可言传的隐性知识，需要企业有长期相关的积累。在这方面，向来以“匠人精神”自居、发力较早的日本同样有先天优势。
正如汤之上隆在书中写道：日本半导体材料的竞争力核心，正是日本独特的匠人文化。
不可否认，这种“一生做好一件事”的匠人文化，确实在氟化氢这类具备延续性的领域颇有成效。氟化氢技术的迭代，本质是不断提升纯度，将小数点后面的9越做越多的过程，主打一个精益求精。
韩国虽实现了氟化氢的国产化，但其纯度只有99.99999999%（小数点后8个9），日本企业却能做到小数点后10个9。看上去相差无几，但如果乘上几十上百道工序，最终结果会千差万别。
但问题是，难道隔了个日本海，匠人文化就失传了吗？日本半导体材料的强势，显然不能只用文化来解释。
和半导体产业很多环节一样，光刻胶诞生于美国，柯达、IBM曾是该市场的领跑者，但最终被日本产业化。
从上世纪80年代开始，日本光刻胶产业突然火力全开，最终将IBM斩于马下。这一切的起点，始于一个至今仍被全球反复研究的项目——VLSI。
1976年，IBM研发新一代计算机的消息传来，日本业界意识到1μm或更小工艺日趋临近，深感时不我待的通产省集结了富士通、日立、三菱、东芝、NEC五家半导体公司，以及日本工业技术研究院、 电子综合研究所和计算机综合研究所三家机构，开展了一个名为VSLI（超大规模集成电路）的追赶计划。
VLSI最大的成就是DRAM芯片的突破，直接开创了日本半导体的黄金年代。但实际上，VLSI项目共设有六个实验室，除了三个搞产品研发的，还有专门负责攻坚半导体材料、光刻工艺以及封装测试技术的团队。其中第四实验室的科研成果，就是负性光刻胶。
当时，隔壁的第五实验室成功生产出了缩小投影型光刻装置。由于材料和设备两者互相强绑定，需要一同配套研发，这让第四实验室的光刻胶研发扫除了最大的障碍。
VLSI最大的成果，实际上是通过市场规模巨大的DRAM的突破，创造了一套国产产业链，摆脱了对美国的设备依赖。包括做材料的京瓷和住友，做光罩的TOPPAN，做封测的东京电子，和做光刻机的尼康。
90年代，KrF开始成为光刻胶的主流路线。此时，尼康推出了全球首个实现商业化应用的KrF光刻机系统，隔壁的光刻胶企业趁势追赶。从2000年开始，随着光刻胶路线开始往ArF和EUV转向，日本又迅速和新任光刻机龙头ASML建立了深度绑定，双方配套研发、共同迭代。
由于和产业链的深度绑定，不论技术路线如何变化，日本光刻胶都有机会领跑[11]。
另一个推手则是日本产业界对基础科研的极端重视。虽然大多数新技术都在日本产业化，但日本社会普遍不满足于生产制造环节的成功，尤其是以贝尔实验室为代表的大公司研究院模式，更是被日本反复学习效仿。
彼时，日本主流思潮认为：如果能在基础科学上也保持领先，日本将长期立于不败之地[12]。
90年代后，日本经济陷入长期衰退，日本官方再次下场，希望通过对基础研究的投入复苏半导体产业。1995年，日本出台了《科学技术基本法》，并计划此后每年往科学领域投入4万亿至5万亿日元。
2001年，日本政府提出，希望到2050年，日本能诞生30个诺贝尔奖。此后20年，日本足足有16人获得了三大自然科学类诺贝尔奖，位居全球第三，其中6个属于和半导体材料强相关的化学领域。
依靠在基础科研上的长期投入，日本一直维持着半导体材料市场的霸主地位，并且将领先蔓延到了动力电池产业。2019年，吉野彰获得了诺贝尔化学奖，他的一大成就是发现了锂电池负极材料，日本企业则是该领域的领跑者之一。另外，松下也是动力电池最主要的生产商之一。
但让日本产业界始终难以介怀的是，与半导体材料的凯歌高奏相反，日本的传统优势项目存储、面板、芯片制造等环节，却始终止步不前，成为了电子产业黄金年代中尴尬的旁观者。
2023年3月，韩国总统尹锡悦出访日本，宣告自2019年开始的日韩贸易战结束。韩国不少声音认为，尹锡悦已经举白旗投降——因为争端源头是历史遗留问题催生的民族矛盾，但他上台后却对这些问题闭口不谈，更主动对日本示好，无疑是“滑跪”的体现。
然而汤之上隆并不这么认为。他公开表示，制裁正在亲手摧毁日本的氟化氢产业，堪称“历史性的愚策”，因为日本同样高度依赖韩国市场。
事实也是如此，日本财务省统计的出口数据显示，2011年之后，韩国一直是日本氟化氢的最大出口国，并占据了总出口量的90%以上。由于氟化氢难以轻易替换，一旦合作便是长期绑定；但反过来说，一旦三星铁了心要搞国产替代，日本氟化氢也会失去最主要的收入来源。
而这种影响已经开始出现。2019年之前，日本氟化氢的对韩出口量大约在每月3000吨左右。此后，日本虽然解除了出口限制，但直到2023年年初，这个数字依旧只有约500吨[15]。
日本氟化氢对韩出口变化
这种“伤敌一千，自损一千二”的现象，反映了整个半导体材料行业的尴尬处境：战略价值大，但战术价值小。
材料虽是芯片生产的必需品，但市场规模“仅有”643亿美元（2021年），相比之下，日本人失去的存储和面板市场，规模都高达1600亿美元和1300亿美元（2021年）。这还没算上曾是日本传统优势项目——被苹果、高通、英伟达等公司占据的消费电子市场。
因此高情商的说法是，几百亿规模的半导体材料，足以影响下游上万亿规模的电子市场；但低情商的说法是，市场规模也就这么大。
这也是日本产业界无法释怀的原因：相比他们失去的存储、面板、芯片制造和消费电子市场，材料领域的霸权实在是太微不足道了。
在《日本电子产业兴衰录》一书中，对于日本政府和企业在科研上的大手笔投入，作者西村吉雄非但不觉得骄傲，反而认为对科研的痴迷导致日本半导体公司错过了90年代电子产业的转型大潮。他提出了一个很有代表性的观点：日本公司很擅长研究“怎么做”，却疏于判断“做什么”。
西村吉雄认为，基础科学固然重要，但日本对此有些过度迷信，把“创新”与“技术突破”混为一谈。在书中，他通过英特尔的例子来论证，其成功恰恰不是依赖于科学研究，而是打造了“技术封闭+标准开放”的生态，任何开发者都可以基于x86架构与Windows系统开发软件，最终成为了消费电子时代的霸主。
微处理器（CPU）等逻辑半导体的出现，其实和基础科学的进步无关，更多是受到了市场需求的推动。日本对基础科学的痴迷，最终导致它与一个千亿美金的市场失之交臂。
后来，汤之上隆又在《失去的制造业》里补充一个生动鲜活的案例：
被三星打到破产的尔必达，其实在技术上远远超过三星。比如尔必达的512M DRAM的良品率可以达到98%，三星只有83%，但问题是，把成品率从80%提高到95%需要付出巨大的成本。相比三星2005年30%的利润率，尔必达只有3%。
2008年，行业进入下行周期，三星故意扩产进一步压低价格，尔必达亏到亲妈不认。在破产的发布会上，CEO坂本幸雄仍然念叨着“尔必达技术世界第一”。
汤之上隆在《失去的制造业》中总结了日本强势产业的几个特点，其中最重要的一点是：日本公司擅长在一条长坡厚雪的赛道做持续的创新，而不善于面对频繁的技术变化。
前者的代表是燃油车、锂电池和半导体材料这类“干中学、学中干”色彩强烈的产业，后者则是他们失去的存储和面板。无论是市场地位、公司营收，还是创造的利税、岗位与附加值，半导体材料都无法和后者相比拟。
20世纪80年代，西方世界对东亚经济腾飞的解读仍以新自由主义为底色，日本政府颇有微词，豪掷120万美元考察费，邀请世界银行专家“客观分析”日本模式成功的原因。1993年，世行出版了针对东亚后发经济体的研究报告《东亚奇迹》，扭扭捏捏的承认了“政府主导产业升级”的益处。
报告发表一年后，美国经济学家保罗·克鲁格曼(Paul Krugman)在《外交杂志》上泼了一盆冷水，称日本“并非经济奇迹的典型”，亚洲四小虎更是纸老虎："亚洲的繁荣是高投入创造的数量增长，而非效率提升，建立于浮沙之上，迟早会幻灭 。"
80年代也是日本产业界自我反省的高峰期，日本人认为，自己不应该满足于将诞生于美国技术产业化，而是应该效仿美国企业设立研究院，在基础科研上百尺竿头更进一步，在下一次技术浪潮中拔得头筹。
直到今天，日本企业的科研投入仍保持在全球一线梯队：2019年，日本企业的研发投入占该年度GDP的3.51%，位居全球第三[13]。
阴差阳错的是，在长久的经济衰退中，日本的优势产业被韩国、中国大陆和台湾地区瓜分殆尽，在日本人眼里，产业上游的霸权地位，更像是某种体面的撤退。
日本在半导体材料上的霸权依然稳固，但他们更加在意的是，夏普的龟山屏、东芝的Dynabook和索尼的Walkman，曾一次又一次惊艳过世界。
基础科研与所谓“应用创新”，本质上并无高低优劣之分，长周期高投入的科研与商业利益的平衡从来都难以取舍。但归根结底，创新的目的不是为了卡谁的脖子，而是通过提高定价权获得更高的产业附加值，继而通过高收入岗位的创造与财富再分配，改善更多普通人的生活。
参考资料
[1] 衆議院 2021年06月01日 科学技術特別委員会 #04 湯之上隆（参考人 微細加工研究所所長），Youtube
[2] 半導体製造装置と材料、日本のシェアはなぜ高い？～「日本人特有の気質」が生み出す競争力，湯之上隆
[3] 日本の前工程装置のシェアはなぜ低下？～欧米韓より劣る要素とは，湯之上隆
[4] 国产半导体光刻胶野望，半导体行业观察
[5] 电子化学品系列报告之一：光刻胶国产替代迎来良机，太平洋证券
[6] 光刻胶：半导体产业核心卡脖子环节，国内厂商蓄势待发，浙商证券
[7] 日韓経済戦争の泥沼化、短期間でフッ化水素は代替できない，湯之上隆
[8] Dongjin Semichem localizes EUV photoresist，ET News
[9] 失去的制造业：日本制造业的败北，汤之上隆
[10] 韩国宣布国产高纯度氟化氢成功，日本时隔半年重启出口，快科技
[11] 大国产业链，中金公司研究部
[12] 日本电子产业兴衰录，西村吉雄
[13] 日本企业科技创新情况及相关案例研究，科情智库
[14] 日本：被骂出来的诺贝尔奖，世界灵敏度
[15] 安倍内閣と経産省が半導体材料産業の一角を破壊した…韓国への輸出規制は歴史的愚策，湯之上隆
[16] Chip supplier says China will struggle to develop advanced technology，Financial Times