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761工场举办2023电博会与软博会“资本赋能智能制造国际论坛”

来源:亚设网 2023-05-18 21:09:45


(资料图片仅供参考)

5月18日,2023电博会与软博会“资本赋能智能制造国际论坛”在青岛国际会展中心隆重举办。本次论坛由中国国际消费电子博览会组委会、中关村智慧城市产业技术创新战略联盟主办,761工场承办。

“资本赋能智能制造国际论坛”作为本届电博会与软博会的平行论坛之一,邀请了国内外风险资本、产业资本、科创服务机构、智能制造领域重点企业,共同分享资本赋能智能制造产业的方法,探索通过资本协作,支持前沿技术创新,建立技术优势门槛,培育产业国际竞争力,助力智能制造产业创新发展。

德国国家科学与工程院院士、中国工程院外籍院士、德国国家工业4.0平台创始人、德国工业4.0标准起草人Otthein Herzog发来视频致辞。他表示,德国在10余年前开始考虑4.0版的工业时意识到没有资本就没有智能制造,因为必须将新的人工智能概念引入传统制造业,所以向智能制造过渡以及投资周期都需要较长时间。他分享了德国从传统制造向智能制造转换的成功经验,为中国智能制造发展提供了新思路。

在主题演讲环节,洪泰基金合伙人乔会君以“光荣的荆棘路--论中国半导体的突破”为题进行演讲,德国史太白SIBE中国首席代表马娟介绍了史太白与科技创新、图灵智算量子科技(北京)有限公司副总经理蔡尧分享了光量子计算赋能启新千行百业新图景。

圆桌对话环节由欧华创新港(北京)科技有限公司董事总经理邓小军主持,邀请了英国蓝光科技有限公司中国区总经高岩、中核集团同方股份有限公司科技信息部副总经理沈仲军、南方德茂(北京)资本管理有限公司执行总裁上官晓东、北京中投企智资本董事长朱敏红,以“资本助力与协作”为话题,就智能制造产业的投资机会和风险把控、资本如何赋能等议题进行深入交流与探讨。

761工场通过举办“资本赋能系列论坛”,持续聚焦集聚新一代信息技术、智能制造、集成电路等产业方向,集聚国际科创资源与资本市场,合力推动科技创新与资本融合互动、高效协同,加速创新项目产业化进程,为产业高质量发展蓄势赋能。

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